全新骁龙8+
全新的骁龙8+处理器正式发布,基于台积电4nm制程工艺,CPU为八核架构,1个X2大核@3.2GHz、3个A710大核@2.75GHz、4个A510小核@2.0GHz,采用高通Adreno GPU,CPU性能和GPU性能同比提升10%,在同等效能表现下,全新骁龙8+的CPU和GPU功耗均降低30%。
对于全新的骁龙8+处理器,高通官方持有相当高的信心,高通官方表示:新一代骁龙8+不是半代骁升级,而是体验大革命。
其实,骁龙8Gen1理论上拥有相当强力的性能,这一点从上半年骁龙8Gen1游戏手机持续霸榜旗舰机榜单就能看出来,但是游戏手机是因为配置了强力的散热装置才能充分发挥骁龙8Gen1的性能,而且功耗较大的问题客观存在。因此改善了功耗问题的全新骁龙8+将会带来全新的使用体验,这或许也是高通官方胸有成竹的原因之一。
联发科全新天玑9000+处理器,基于台积电4nm工艺,CPU为八核设计,1个X2大核@3.2GHz、3个A710大核@2.85GHz、4个A510小核@1.8GHz,采用Mail- G710 MC10 GPU,相比天玑9000而言,天玑9000+的CPU性能提升5%、GPU性能提升10%。
众所周知,天玑9000是今年上半年市场呼声最高的手机处理器,出色的性能和能效表现是备受好评的主要原因。而全新的天玑9000+仍然延续了优秀的功耗表现,而且在CPU性能和CPU性能方面均有一定程度的提升,仍然是下半年备受关注的旗舰处理器之一。